曾经远远落后于中国,韩国芯片是如何彻底反超的?

新中国建国后的第一个三十年,我国计算机和集成电路事业在自主赶超路线的主导和公有制科研、生产体系的统筹下,从无到有,初步建立起了独立完整的产业体系,不断缩小与日本、美国的差距,比韩国起步早,发展快,对今天的芯片产业自主研发仍有重要的启示。

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、集成电路,新中国曾经有这样的辉煌——前三十年我国集成电路事业的自主赶超路线和成就

新中国建国后的第一个三十年,我国计算机和集成电路事业在自主赶超路线的主导和公有制科研、生产体系的统筹下,从无到有,初步建立起了独立完整的产业体系,不断缩小与日本、美国的差距,比韩国起步早,发展快,对今天的芯片产业自主研发仍有重要的启示。

1、科研和生产布局:集中攻关,遍地开花

科研和生产配置方面,早在建国初期,1950年抗美援朝战争爆发后,为解决军队电子通信问题,国家成立电信工业管理局,在北京酒仙桥筹建北京电子管厂(京东方前身),由民主德国(东德)提供技术援助。酒仙桥还建起了规模庞大的北京电机总厂、华北无线电器材联合厂(下辖706、707、718、751、797、798厂)、北京有线电厂(738厂)、华北光电技术研究所等单位。在1952年,中国便成立了电子计算机科研小组,由当时的数学研究所所长华罗庚负责。

1956年,中国提出“向科学进军”,国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”,把计算机列为发展科学技术的重点之一,并筹建了中国第一个计算技术研究所。根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究发展半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始,自力更生研究半导体器件。为了落实发展半导体规划,中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。参加短训班的约100多人。

当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来,共同培养第一批半导体人才。五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。1957年就有一批毕业生,其中有现在成为中国科学院院士的王阳元(北京大学)、工程院院士的许居衍(华晶集团公司)和电子工业部总工程师俞忠钰等人。之后,清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业,培养了大批专业人才。

1958年,上海组建华东计算技术研究所,及上海元件五厂、上海电子管厂、上海无线电十四厂等企业。使上海和北京,成为中国电子工业的南北两大基地。1960年,中国科学院在北京成立半导体研究所,集中了王守武博士、黄昆博士、林兰英博士等著名海外归国专家。同年组建河北半导体研究所(后为中电集团第13所),进行工业技术攻关。

到六十年代初,中国半导体器件开始在工厂生产。此时,国内搞半导体器件的已有十几个厂点。当时北方以北京电子管厂为代表,生产了II-6低频合金管和II401高频合金扩散管;南方以上海元件五厂为代表。

1961年我国第一个集成电路研制课题组成立。1962年由中科院半导体所,组建全国半导体测试中心。1963年中央政府组建第四机械工业部,主管全国电子工业(1982年改组为电子工业部),由通信专家王诤中将任部长。1968年,我国组建国营东光电工厂(878厂)、上海无线电十九厂,至1970年建成投产,形成中国IC产业中的“两霸”。

中国早期电子工业,主要以军事项目为牵引,研制军用航空电子设备、弹道导弹控制设备、核武器配套电子设备、军用雷达、军用通讯器材、军用电子计算机等产品。1958年开始研制东方红卫星后,又将防辐射级太空电路列入研究项目。民用电子产品以收音机为主。70年代初,受国内外微电子业迅速发展的影响,加上集成电路的利润丰厚,国内出现一股电子热潮,全国建设了四十多家集成电路工厂,包括四机部下属的749厂(甘肃天水永红器材厂)、871厂(甘肃天水天光集成电路厂)、878厂(北京东光电工厂)、4433厂(贵州都匀风光电工厂)和4435厂(湖南长沙韶光电工厂)等,各省市另外投资建设了大批电子企业,为以后进行大规模集成电路的研究和生产提供了工业基础。

2、科研和生产成果:自力更生,逐渐缩小同国外差距

在科研和生产成果上,前三十年我国整体上紧跟世界相关领域的先进成就,不断缩小同发达国家的距离,下面是几个具有标志性的成果比较:

1957年,北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年,中国相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。国外最早是在1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管。中外差距:10年。

1963年(一说1962年),河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。平面工艺技术是半导体元件制作中的一个关键环节,是制作集成电路的基础。国外最早是在1958年,由仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor,也译作“飞兆公司”)首先发展出平面工艺技术。中外差距:5年。

1962年,为解决晶体管制造难题,中国人民解放军军事工程学院四系四○四教研室康鹏(25岁)临危受命,成功研发“隔离-阻塞振荡器”(后被命名为康鹏电路),解决了晶体管的稳定性问题,使中国比美国晚近8年进入晶体管时代。

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在解决晶体管制造难题后,哈军工(由慈云桂主持设计)成功研制出新中国第一台全晶体管计算机441B-I于1964年诞生,比美国第一台全晶体管计算机RCA501只晚了6年。441B计算机1966年参加北京的计算机展览,恰逢邢台大地震,在地震中稳定运行。

1964年,吴几康成功研制119计算机,该计算机运算能力为每秒5万次,运算能力略强于美国于1958年制造的IBM 709计算机,IBM 709计算机的运算能力为每秒4.2万次。119计算机同1965年研制成功的109机,在我国研制氢弹的历程中立下很大功劳,被称为“功勋机”。

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119计算机

1965年12月,河北半导体研究所召开鉴定会,鉴定了第一批半导体管,并在国内首先鉴定了DTL型(二极管―晶体管逻辑)数字逻辑电路。1966年底,在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL(晶体管-晶体管逻辑)电路产品。DTL和TTL都是双极型数字集成电路,它们的研制成功标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。国外最早:1958年-1959年,美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路,1960年仙童半导体研发了第一块商用集成电路。中外差距:5-7年。

有了初级规模的集成电路,就有了制造第三代计算机(中、小规模集成电路)的基础。中国第一台第三代计算机是由位于北京的华北计算技术研究所研制成功的,采用DTL型数字电路,与非门是由北京电子管厂生产,与非驱动器是由河北半导体研究所生产,展出年代是1968年。国外最早是在1961年,德州仪器为美国空军研发出第一个基于集成电路的计算机,即所谓的“分子电子计算机”。中外差距:7年。

与双极型电路相比,MOS(金属氧化物)电路具有电路简单、功耗低、集成度高的优势。 1968年,上海无线电十四厂首家制成PMOS(P型金属氧化物半导体)电路,拉开了我国发展MOS电路的序幕,并在七十年代初,永川半导体研究所(现电子第24所)、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路,之后又研制成CMOS电路(互补型MOS电路)。国外最早:1960年,美国无线电(RCA)制造出金属氧化物半导体晶体管。1962年,美国无线电(RCA)制造了一个实验性的MOS集成电路器件。1963年,仙童实验室研制成CMOS电路。中外差距:6-7年。

1972年,我国自主研制的大规模集成电路在四川永川半导体研究所诞生,实现了从中小集成电路发展到大规模集成电路的跨越。国外:1971年,Intel(英特尔)推出1kb动态随机存储器(DRAM),包含2000多只晶体管,标志着大规模集成电路出现。中外差距:1年。

1975年,北京大学物理系半导体研究小组,由王阳元等人,设计出我国第一批三种类型的(硅栅NMOS、硅栅PMOS、铝栅NMOS)1K DRAM动态随机存储器,它比美国英特尔公司研制的C1103要晚五年,但是比韩国、台湾要早四五年。此时,台湾才刚刚在向美国购买3英寸晶圆厂。

曾经远远落后于中国,韩国芯片是如何彻底反超的?

北京大学校史陈列馆展示的相关器件

1975年,上海无线电十四厂成功开发出当时属国内最高水平的1024位移位存储器,集成度达8820个元器件,达到国外同期水平。到上世纪70年代末,我国又陆续研制出256和1024位ECL高速随机存储器,后者达到国际同期的先进水平;可以生产NMOS256位和4096位、PMOS1024位随机存储器;掌握了对于大规模集成电路制造起着重要作用的无显影光刻技术,可用于制造分子束外延设备。

总体来看,在这个时期,虽然美国计算机发展迅猛,但中国同行追得也很快,从无到有,差距逐渐缩小,甚至在某些局部领域追平西方,达到先进水平。中科院上海冶金所还独立发展了制造集成电路所需要的离子注入机,并出口到日本。

截至70年代末,中国科研人员和产业工人发扬自力更生、自强不息的精神,建成了中国自己的半导体工业,基本掌握了从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技术。在当时,只有美国、苏联掌握从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技术,虽然日本技术很强,但个别领域被美国限制和阉割。而此时,韩国、台湾才刚刚起步。

3、前三十年集成电路事业迅速赶超发展的经验

总结新中国前三十年集成电路事业的赶超发展,有几点经验值得今天学习(专业研究产业问题的学者铁流对此有很好的总结,笔者也颇为认同,以下部分参考了其文中的一些观点或论述):

A.是坚持自主研发的赶超路线。

贯穿前三十年技术进步的是自力更生,艰苦奋斗的精神。50年代,即使我国已经引进了苏联的技术资料,依旧保留自己的技术研发团队,例如夏培肃于1954年即着手基本逻辑电路的设计、试验和运算器、控制器的逻辑设计,这为我国同苏联交恶后自主研制计算机打下了坚实的基础。此后,中国的科研工作人员在没有外援的情况下,自力更生,完成了一个又一个技术攻关。从有国外留学经验的老科学家,到共和国自己培养的年轻科研人员,都发挥了极大创造力,例如前述25岁就研发出“隔离-阻塞振荡器”,解决重大技术难题的康鹏。

这一时期,中国也抓住有利时机从国外引进先进技术设备。进行充分消化吸收。但无论是50年代末引进苏联技术资料,还是70年代通过特殊渠道少量购买欧美先进设备,走的是都“消化吸收、融会贯通、推陈出新、举一反三”的路线,技术引进不仅没对自主技术造成冲击,反而使其融入自己的工业体系中,使中国自主技术更上一层楼。

70年代,通过购买国外单台设备,我国自己组建了三条生产线,以缓解国内制造计算机的迫切需要。1972年美国总统尼克松访华后,中国开始从欧美引进技术。对于当时属于高科技领域的半导体产业,中国虽然始终无法从官方途径大规模引进半导体设备和技术资料,但也通过特殊渠道少量购买单机设备,并将其消化吸收后,大量仿制,推陈出新,搭建了自己的生产线。

在此期间,西方有意遏制中国尖端技术的发展势头,1973年我国7个单位分别从国外引进单台设备,以期建成七条3英寸工艺线,但由于欧美技术封锁等各种因素,最终拖了7年才引进,引进时已经落后于国际先进水平。这也说明不论什么时候,什么条件下,坚持自主创新为主始终是第一位的。

B.是重视科研投入和科研人才培养。

新中国前三十年的社会主义建设时期,我国依靠“高积累、低消费”的方式集中大量资源用于国家工农业基础设施的建设和国防技术研发,一代人吃两代人的苦,将一个落后的农业国建设成为拥有核武器的世界第六大工业国,计算机、集成电路这样的高科技产业也从无到有,发展壮大。

在此期间,虽然国家财政并不富余,但中国用于科技研发的经费占国民生产总值的平均比例为1.28%,达到当时几个初等发达国家的平均水平(如意大利、西班牙);到70年代末,随着经济实力的提升该比值提升到2.32%,做到了竭尽所能为科研工作保障资金。这一投入远远超越改革开放后的水平(80年代中期以后一度降到0.6%以下),达到同期几个最发达国家英、法、西德的水平,仅比当时的美国、日本低一些(美国长期为2.8-3.0%,日本70年代以前1.6%,进入70年代后与美国接近)。

在人才方面,我国一方面积极吸引在海外留学、工作的技术人才回国效力;另一方面积极培育自己的人才,在开设短期速成班的同时,在院校开设计算机专业,培育专业技术人才,并送优秀尖子赴苏联深造。高水平的科研经费比例,保证了即便在困难时期和政治动荡的年份,也能尽可能的为科研人员提供基本的生活、工作条件。

C.是全国统筹协作的研发模式。

从前述列举的重大成就来看,当时的科研单位虽然分散在全国各地,但在重大问题的攻坚上却是协同作战和成功共享的。在全国统筹协作的举国体制下,各个单位互帮互助,以集中全国科研力量攻坚克难的方式解决了科研道路一个个难题。国家还经常举办各种展览会,方便各单位进行技术交流。

正是在自力更生、艰苦奋斗的精神和公有制体制的保障下,我国计算机和集成电路事业在前三十年取得了一个又一个成就。

二、韩国是如何赶超中国半导体和集成电路产业的

如今作为世界半导体和集成电路产业第二把交椅,韩国在美国形成产业16年、日本11年以后,于1977年才开始建立自己的半导体产业。作为一个后来者,要对付两个已占领国际市场的对手,能在已经被瓜分的世界市场上站稳脚跟,根本不是放任本国私营半导体企业自然发展就能办到的。

马宾早在1990年8月的《像老一辈无产阶级革命家抓“两弹一星”那样,下决心把电子信息工业抓上去!》一文中就曾研究过韩国集成电路产业崛起的秘诀:

【三星(SUMSANG)公司于1980年开始投资3亿美元,从美国引进全套设备、技术,用种种办法吸引日本科技人员,于1983年成功地生产出64K DRAM并投放世界市场。当时,存储器的市场为美、日两国垄断,而且进入成熟的工业生产,价格已降到平衡价格。南朝鲜三星64K DRAM的生产成本一开始为国际市场价格的4-5倍;而集成电路是高科技商品,商业一技术信誉比价格还重要。
作为新加入的竞争者面临:要么因质次价高打不开市场而停产,承担高额投资失败的损失;要么降价销售,咬着牙承担巨额销售亏损,在巨大压力下完善科研-生产-经营的一切环节,争取生存下去,争取发展,争取下一轮比赛的资格,争取综合国力上一个台阶,获得全面、长远的战略利益。南朝鲜企业在国家的干预下选择了后者。
紧接着,三星集团在1984-1985年间连续投资6.5亿美元引进3微米集成电路设备,于1987年批量生产256K DRAN进入国际市场,接着在1986--1988年度以1微米为目标投资6亿美元,于1988年底1M DRAM进入批量生产,并于1989年3月试制成4M DRAM(线宽0.8微米)。三星集团从1983年64K DRAW进入国际市场,直到1988年利用日、美半导体摩擦而造成256K DRAM缺货,价格上涨的机遇,于1988年10月份第一次使集成电路的生产摆脱了亏损。】
(见《发展、改革的两个关键——高技术产业化与反腐败》19页 马宾著 中国国际广播出版社 1991年10月第一版)

美国经济学家曼昆,在他的西方经济学教科书中也曾指出,日本在生产汽车上有比较优势,美国在生产食物上有比较优势。因此,日本应该生产多于自己使用需要的汽车,并把一些汽车出口到美国;美国应该生产多于自己消费需要的食物,并把一些食物出口到日本。但是,如果比较优势理论真的成立的话,为什么美国没有变成一个农业国呢?其实马克思早已经就此指出:就使用价值来看,交换双方都能得到利益,但在交换价值上,双方都不能得到利益。实际上,比较优势理论把使用价值当作是商品生产的进而也是市场经济的目的。正如马克思指出的那样:

【有人对我们说,自由贸易会引起国际分工,这种分工将规定与每个国家优越的自然条件相适宜的生产。先生们,你们也许认为生产咖啡和砂糖是西印度的自然秉赋吧。二百年以前,跟贸易毫无关系的自然界在那里连一棵咖啡树、一株甘蔗也没有生长出来。也许不出五十年,那里连一点咖啡、一点砂糖也找不到了,因为东印度正以其更廉价的生产得心应手地跟西印度虚假的自然秉赋竞争。而这个自然秉赋异常富庶的西印度,对英国人说来,正如有史以来就有手工织布天赋的达卡地区的织工一样,已是同样沉重的负担。《马克思:关于自由贸易的演说》】

因为西方经济学比较优势理论本质上是为先发国家资本服务,根本无法科学地解释国际易利益在国家间(尤其是发达国家和发展中国家之间)的分配差距。遵从比较优势论参与国际分工与贸易的发展中国家,必然受到掠夺与剥削。过去几十年来,实践的结果也表明,比较优势论只会导致中国的产业越来越陷入产业分工的低端部分。国际贸易利益分配的差别在于,国际交换的结果是价值财富从发展中国家落后国家向发达国家转移。

因此,发展中国家(也包括其他一切后进国家)要摆脱和避免在国际上受剥削的地位,实现自己的经济发目标,根本出路在于坚持独立自主研发,自力更生的发展原则,加快实现对外经济发展方式的转变,积极参与到世界分工上游的竞争中去。正因为明白了这一道理,技术落后的韩国并没有放弃芯片的自主研发,而是下了大力气及早的进入了这一产业,不惜一切代价,对美日这两个强国进行追赶:

【三星集团依靠集团内传统产业和电子整机类产品的利润支持,到1988年底,一共投资17亿美元,承担高达5亿美元的早期巨额亏损,建成了有竞争力的集成电路产业,1989年集成电路销售额达15亿美元;月产1M DRAM 680万块。1990年1-6月份月产4M DRAN10万块,预计年销售额达20亿美元。使整个三星集团成功地实现了产业结构现代化,综合竞争能力上了个台阶。韩国的金星(Gold Star)、大宇(Daewoo)、现代( Hyundai)三大集团也都和三星相类似地实现了这样的发展过程。南朝鲜全国四大企业集团到1988年底,以累计投资47亿美元,亏损16亿美元为代价,使得1988年南朝鲜集成电路销售额44亿美美元,出口39.4亿美元,1990年销售额将达54.1亿美元,出口达46.8亿美元(据南朝鲜产业研究院(KIET)公布的数字),综合生产一技术水平仅和日本差一年,收到了相当好的长远效果。】(见《发展、改革的两个关键——高技术产业化与反腐败》20页 马宾著 中国国际广播出版社 1991年10月第一版)

曾经远远落后于中国,韩国芯片是如何彻底反超的?

图为1984-1987年韩国半导体工业投资情况,截自《电子信息产业的作用与发展》马宾著44页

只有企业自己的投资是远远不够,哪怕这个企业在其他领域盈利足够支撑集成电路产业发展的需求,作为私营企业,盈利是唯一的追求,韩国政府认清这一点,既立足于产业长远竞争,积极引导企业自己投资研发,又利用政府财政支持,直接投资:

【为了追赶先进国家,从1975年起到1984年前,南韩平均每年对半导体工业投资1亿多美元。而1985年投资超过11亿美元。此后,每年约有4-5亿左右美元投资。这样,到1984年,南韩半导体生产已成为13亿美元的大产业,与汽车工业一起被政府当局定为新型输出战略产业。1986年,南韩成了居世界第二位大规模生产256K DRAM的国家。为了改变南韩电子工业过分依赖元器件进口,特别是关键性元器件以来进口的状况,政府当局于1986年提出了“加强元器件自产能力”,并计划于“六五”(1987-1991)期间由政府投资40亿美元从国外引进元器件生产技术。】(见《电子信息产业的作用与发展》44页 马宾著 电子工业出版社1995年7月第一版)

由此可见,芯片产业发展是耗资巨大的,必然的是,近期的乃至中长期的经济效益并不会高,甚至是亏损的。特别是一个落后的国家要进入这个领域,对发达国家进行赶超,在早期阶段甚至是要承受巨额亏损的。高投入,长期投入,针对产业化发展的投入是不可避免的。

三、中国本来先进的半导体和集成电路产业为何八十年代开始日益落后,并被韩国反超

1、最直接原因就是完全开放国内市场后,放弃了对国内半导体和集成电路产业的市场保护

上世纪70年代末80年代初,我国的芯片技术只落后于美国六年,但是远远领先于韩国和中国台湾地区。集成电路作为渗透到国民经济所有领域的基础行业,门类、品种繁多,它的发展依赖于全社会的需求支持,但是我国却在这一国内市场领域采取完全开放的状态,由于开放之初没有在政策上的主动向国产自主产权的芯片倾斜,加上国际市场上的成熟芯片产品要么比我们的先进(当然在最开始,先进的芯片并不卖给我们,当我们自己的芯片开发出来后,他们就开始卖了,甚至廉价倾销,以挤垮中国的产业),要么是和我们同等技术水平的进口芯片价格更加低廉(国际市场需求量大,生产量大,机器设备等固定资本转移到产品里,成本自然就低),导致国产芯片市场需求骤降;更有甚者是甚至存在芯片领域的崇洋媚外现象,在同等水平进口芯片更贵情况下,国内厂家仍然首选进口芯片。

由于缺乏国家强有力的统一计划领导,80年代并没有充分利用好国内国外两种资源。对于国外资源,马宾指出,

【对于国外资源未能很好利用,如重复引进外国落后的生产线,未能利用机会选择更好的技术,这就是例证。】

而在利用国内资源上,马宾痛心疾首地说,

【殊不知电子技术人才更为可情地荒废而未加以应用。本来凡国内能够供应的元器件、零部件、配套件、整机,都应尽量采用,国内生产一时供应不上的元器件和岺部件,可以从国外选购。在设计上要考虑选购通用的元、器件,货源不单一,同时要有采用国产元器件和零部件的替代方案,以免受制于人。对于一些关键的东西,当前我们生产不出来,可暂时从外面购买,但要下决心集中优势力量攻下技术关,力争早日在国内重点供应,凡此,说明在国内国外资源利用上,要有个自主发展,立足国内的重点,而不是两种资源都应用而无所区别。
(见马宾,《电子信息产业的作用与发展》,78页,电子工业出版社1995年7月第一版)这真是高瞻远瞩、黄钟大吕的建议。】

马宾在《发展、改革的两个关键——高技术产业化与反腐败》中指出:

【对我国而言,真正需要的设备和技术是有钱也买不来的。应该说更需要包括对设备、工艺、支撑产业的多层次立体投资由于技术进步速度快,一次投资购置的集成电路设备的技术寿命及更新周期缩短(在日本仅为2-3年)。为了跟上技术发展的步伐,及时跨上新的技术台阶并不断完善各技术环节,适应激烈的竞争,必须不断地连续投资。为使巨额固定资产折旧入产品后产品价格还有竟争力,企业规模必须大于某一门限值才能生存;投资必须高于特定的门限值才有效。】(该书18页中国国际广播出版社 1991年10月第一版)

在这种情况之下,国产芯片和厂家处于极其被动的地位,努力研发,自主创新的产品即使是质量不错,也在崇洋媚外的文化氛围及缺乏市场的经济环境下难以收回研发投入和生产成本,不得不在市场开放的头几轮与国际芯片的交锋中败下阵来。

美日芯片对垒的十年,美日政府各自建立其高昂的关税壁垒,从而为本国企业在巩固自己国内市场份额的道路上,不断注射强心针。马宾指出,

【日本政府对本国集成电路产业发展的支持是全面的。日本政府为促进电子产业发展,除了像其他国家一样采取一些一般性措施,如限制进口、关税壁垒、鼓励技术引进、限制外资渗入等以外,还专门制定了种种法律、制度和计划。其中主要有1957年的“电子工业振兴临时措施法”,1971年的“特定电子工业和特定机械工业振兴临时措施法”和1978年的“特定机械信息产业振兴临时措施法”。在三项法律中,集成电路都被提到了突出的地位,根据不同时期国内外市场环境、本国生产技术条件和企业竞争能力,对集成电路产业提出了明确的阶段发展性能要求和市场目标,并采取相应的技术政策、财经手段、政府指导和组织措施予以促进。到了70年代末,日本在集成电路领城赶上了美国。】

日本、韩国的芯片产业都是通过保护国内市场才发展起来的,而80年代的中国却反其道而行之。

尽管最终,美国通过采取比日本更强力度的市场保护、税收信贷优惠、政府资助组织企业研发等手段战胜了日本,但这并不代表政府扶植和保护本国产业是不合理的。恰恰证明了,离开了政府强有力的扶植和保护,本国的芯片产业是很容易被赶超甚至是击垮的。可以说,半导体和集成电路产业及技术的飞速发展,在很大程度上就是国家与国家之间的竞争,也是发达国家对其他后进国家保持技术优势的重要筹码。

2、西方按照“巴统协议”战略对中国IC产品及产业进行封锁、冲击和摧毁

我们曾经花费巨资,从国际上引进集成电路的生产线。但是由于当时帝国主义对我国的堤防,表面上打着自由贸易的幌子,实际上高端核心技术对我们全面封锁和禁运。所谓自由贸易,只是对中国搞商品倾销,各帝国主义强国在技术上联合封锁中国。美日等发达国家,一方面试图通过成熟的生产线压低产品价格,来击垮中国企业;另一方面向中国兜售落后的以及不配套的设配,从而使中国政府本就不够的投资,浪费在无用的设备上,不仅不能配套生产,更延误和瓦解了自主设计研发能力,采取“围而不歼”的战略,使中国处于世界产业链低端:

高梁在《挺起中国的脊梁——全球化的冲击和中国的战略产业》一书中指出,

【从1984年到“七五”末期,我国先后共引进33条集成电路生产线,按每条线花费300-600万美元,推算共用汇1.5亿美元。但是由于当时“巴统”的禁运政策,引进设备基本上都是已经淘汰的,有的不配套,达不到设计能力,只有1/3可以开动。而且,(由于缺乏政策的引导和总体规划——引者注)企业急功近利,只讲生产不重消化,少有明确的消化吸收方案,也缺乏资金保障。由于引进前对企业实际承受能力、环境条件支撑能力分析不够,再加上管理不善,产品难找销路。结果,“都是三天打鱼、两天晒网这么弄,亏本了。弄到后来进不来人了。到后来,比起周围都落后了。”】

而一旦我们自己研发出有竞争力的产品,或者技术上有突破,缩短了与世界一流水平的差距,西方就马上对我们进行芯片倾销。将与我国最新产品最新技术同级别的产品和技术卖给我们,并保证低价优势,有时甚至利用当时中国国内崇洋媚外的心理,以次充好,骗取高额利润。总之,就是有针对性的瓦解我们的生产能力。

马宾曾痛心的说:

【八九十年代,电子方面真正的新技术、新产品,外国人总是不愿意卖给我们的,这在巴统的封锁、禁运单子上是写的明明确确的。只有在我国自己已经研制出来以后,外国就会马上通知我们,这种产品和技术可以卖给我们了。他再不卖给我们,他就失去市场了。趁早卖给我们就夺去市场,把我们研制成功的新产品在未大批量生产之前,扼杀在襁褓之中。】

龙芯物理设计者黄令仪老师的回忆录里,写过这样一则往事,可以以小见大看到当时奸诈狡猾的帝国主义国家对我国芯片产业的封锁和挤压是多么的严重:

【有一家与日本人合资的厂家生产洗衣机,他们登门求教,希望帮助研制控制洗衣机的芯片,因为日本人什么都给,唯独洗衣机的芯片设计不给,只卖芯片,奇贵无比。我大胆地接下了这任务,开始全身心的用CAD方法设计了这块芯片,日日夜夜解决难题,有时晚上甚至跳铁门的墙回家,终于研制成功。单位生产处已计划一年生产几十万片。但日本人却降价到四块钱一片,若生产,要赔钱。我不禁感叹,难道我们工作的价值就是逼别人降价?】(见《回望50年》黄令仪08年所著自传】

而马宾在自己90年代初的著作中也多次提到类似案例,

【电子部13所要引进256K,外国一直不给我们,国防科工委科学院研制要成功了,就开始给我们。光刻机大宇光机所要引进,也是不给我们,沈阳仪器厂第一代,第二代做出来了,于是开始给我们。】

总而言之,美国及西方垄断资本和情报机构联合起来,有组织、有计划地扼杀中国芯片产业(不仅仅是芯片产业,还包括大飞机、汽车,辛亏中国铁路没有在80年代开放,否则今天中国就没有高铁技术了),而中国资产阶级自由化官员主导的中国的许多产业,就像绵羊和小白兔一样任人宰杀,毛泽东时代辛辛苦苦积累的技术和成果就这样流失了。按照美国向苏联、东欧、以及智利等拉美国家输出和培养新自由主义经济学家和官员的经验,不排除中国有些新自由主义和资产阶级自由化学者和官员是“单纯”和“愚蠢”,但更多的则是“奸”和“坏”。

3、自80年代开始,中国集成电路产业发展无战略,没有做好中短期亏损的战略打算,以短期市场行为代替集成电路战略研发

整个上世纪80年代,中国集成电路产业虽有发展,但整个产业的自主研发能力却遭到了致命的打击,在发展战略上,不仅缺乏上述的纵览全局的把控,而且存在严重的短视。自80年代初开始,在国内市场完全对外打开的前提下,美日等发达国家有政治策略的对我国的集成电路产业进行挤压和封锁,导致我国本来比较完备的自主研发能力,从与世界先进水平差距不大逐渐演变成与世界水平的差距极大。我们的产品失去世界竞争力,以至于自主研发能力在外围封锁下逐渐丧失。甚至,原本发展很好的国有集成电路厂家,大规模出现亏损的现象。

也由于技术比较容易掌握,更因为美日在该领域对我们进行封锁力度较小,国内厂家在这一时期的技术引进重点,开始转向电视、收音机等生活消费类电子产品的生产技术平台上来,仅1987年达35亿美元之多。这些电子产品生产技术的引进和消化,虽然在短时间内为产出了大量的经济效益,但是对整个国产集成电路技术的自主研发没有任何益处。反而占据了大量的国家投资的研发资金,甚至一度掩盖了集成电路在国防和基础经济建设中极端重要的作用。

马宾在《发展、改革的两个关键——高技术产业化与反腐败》中指出,

【“六五”、“七五”期间,利用改革开放所形成的有利形势,全国直接大量引进电子信息产品(仅1987年达35亿美元之多),使不少部门得以用先进技术武装,取得了极好的效果,电子信息产业本身,采用“逆向发展”模式,引进整机装配测试等后工序技术,从散件装配开始,仿制……经“国产化”逐步引进前工序技术,执行仿制进口替代的技术经济路线,使电子信息产业,特别是使消费类电子产品有了相当迅速的发展。但是,这种发展是以消费类产品为主体,不能满足国民经济和国防建设的需要;设备,技术、关键元器件……各层次都建立在“引进”的基础之上;西方视其政治、军事、经济的需要,在使我国与国际市场水平保持一定差距的前提下,向我国“开放”技术,导致在关键技术的发展上我们总是受制于人。】(见该书13页中国国际广播出版社 1991年10月第一版)

4、将引进技术资金列入发展战略,却没有消化吸收该技术的配套资金

当时中国在发展芯片行业的一大失误,就是只管引进,不管消化,这和前三十年毛泽东、周恩来主导的对50年代对苏联技术的引进消化和70年代对西方技术的引进消化,形成了天壤之别。

结果,“引进”列入计划的有资金,而“消化、吸收”既无资金计划又无明确的“考核计划”。既没法把引进的吸收、消化、掌握,更无力填补因引进不全而造成的缺项。线宽日益细化的超大规模集成电路产业,决定了计算机、通讯、工业电子设备和军用电子设备的技术水平,代表着技术发展的方向,关系到整个电子信息产业乃至整个国民经济的发展。

西方国家把控制向我国出口集成电路及制造设备、技术的限制“尺度”作为企图推行“和平演变”的政治斗争工具,作为摧残我国独立自主科研、开发能力,进行长期超额经济掠夺的工具。而当时我们却没有清醒的认识到这一点,导致即使花大力气引进来了先进的技术,因为缺乏宏观把控和对应的足够的资金去消化该技术,导致一些技术和设备只能大材小用,或者干脆搁置。

马宾在《发展、改革的两个关键——高技术产业化与反腐败》中指出:

【通讯:我国从八个国家引进九种制式的通讯设备,混乱不堪,消化、吸收困难,国产化进口替代更困难,长期受制于人。集成电路:到1988年为止,集成电路行业拥有固定资产原值15亿元;63个单位引进了5微米,3英寸设备,其中24个单位相对成“线”。由于投资高度分散,各单位引进设备不配套;而“软”技术和测试监控手段更不具备。除无锡微电子联合公司和绍兴871厂已发挥较好作用以外,都未能投入生产。国内需要的2.5万个品种,只有847种投入生产,不仅无法支持计算机、通讯发展,各企业都处于经济上难于维持的极端困难的局面(对除无锡微电子联合公司外的48个集成电路厂、配件厂及10个集成电路专用设备厂的调查表明,1989年底共欠债92138万元,处于资不抵债的状况)。】(见该书13页著 中国国际广播出版社 1991年10月第一版)

5、虽然80年代广大科研工作者仍然像岳飞那样在浴血奋战,但已无力回天

80年代,中国国家计委、教委及集成电路产业的广大的科技工作者,在十分困难的环境下,仍然兢兢业业、艰苦奋斗、浴血奋战,悲壮地取得了很大的成就。马宾指出,

【面对着国外长期严格技术封锁,国家计委将关键微电子专用设备列为国家“六五”、“七五”、“八五”重点攻关项目。中科院(光电技术研究所、上海光机所、电工所等)、电子部(45所、48所及些重点企业)、教委(浙大、清华等)都投入了相当力量从事攻关,经过十多年努力,已研制成功分步、重复投影光刻机(DSW)、电子束曝光机、同步辐射软Ⅹ射线光刻机、等离子刻蚀机、11反射式扫描投影光刻机、掩模缺陷自动检测系统、掩模缺陷激光修补仪、硅片表面质量自动检査仪等多种关键设备。在关键技术上取得一些十分可喜的突破,有的方面已接近国外80年代中后期水平。】

然而,

【由于国家财力支持很有限,技术难度又大,在某些方面还受到国家工业实力及工艺支撑的制约。】

也就是说,虽然当时计委、教委及集成电路产业的广大研发人员仍然像岳飞那样在奋起直追、浴血奋战,但是来自顶层的国家财力的支持非常有限,这和80年代资产阶级自由化、新自由主义和市场原教旨主义势力的秦桧式地对中国改革的干扰、破坏密切相关。

由于国家财政支持有限,80年代

【就总体技术水平来看,仍落后于国外15~20年以上,而且绝大部分停留在只出1~2台样机阶段,难以适应我国微电子技术发展的迫切青求】。

更严重的是,整个产业发展缺乏宏观计划指导与市场保护,各大企业和研究所开始各自为战、一盘散沙式地应对国外冲击,

【一些企业和研究所迫不及待地引进中低档专用设备,美日等国采取禁运与“有限解禁”的政策,当我国新一代专用设备研制成功,国外便在该档次上放宽进口限制,使我国专用设备研制和开发工作受到很大冲击。这一严峻形势必须引起领导高度重视。
(见马宾,《电子信息产业的作用与发展》,63页,电子工业出版社1995年7月第一版)】

6、归根结底是资产阶级自由化、新自由主义、市场原教旨主义势力的干扰和破坏

这里有三组数字对比:

1、到80年代末90年代初,中国“全国集成电路行业固定资产总投入仅15亿元人民币,折合美元仅3亿美元。据报道,现国外建一条有一定规模的存储器生产线投资就要2亿美元。”(见马宾,《电子信息产业的作用与发展》,69页,电子工业出版社1995年7月第一版)

2、1984年之前,韩国集成电路本来远远落后于中国。中国的集成电路和日本同步,80年之前,按照马宾的说法,中国已经建立“较完整的设备、仪器、材料、科研、生产的体系”。韩国1977年才搞集成电路,比美国晚16年,比中国和日本晚12、13年。84年之前韩国每年就向集成电路和半导体行业投资1亿美元,从84年至87年,在连年亏损的情况下,每年投资5亿乃至10多亿美元发展芯片行业,韩国四大企业集团到1988年底,以累计投资47亿美元,亏损16亿美元为代价,使得1988年韩国集成电路销售额44亿美美元,出口39.4亿美元,1990年销售额将达54.1亿美元,出口达46.8亿美元。仅以韩国三星集团为例,“到1988年底,一共投资17亿美元,承担高达5亿美元的早期巨额亏损,建成了有竞争力的集成电路产业,1989年集成电路销售额达15亿美元;月产1M DRAM680万块。1990年1--6月份月产4M  DRAM10万块,预计年销售额达20亿美元。”这就是在毛时代远远落后中国的韩国集成电路产业,为什么在80年代反超中国的重要原因。

3、在韩国、日本及中国台湾地区大搞芯片产业的同时,中国花费巨额资金引进电视、收音机等生活消费类电子产品及相关生产技术平台,仅1987年就高达35亿美元之多。“仅七五期间,中国用于彩电的投资就在150亿元以上,面临的是已经过热问题。”这里,高达几百亿人民币的投资,有相当大的比例是重复建设和浪费。可见,如果当时中国拿出相当多比例的经费用于芯片行业,中国芯片也不至于那么惨,资产阶级自由化官员们非不能也,实不为也。与此同时,中国在对国外集成电路产品全面开放的同时,对集成电路技术的引进,在消化、吸收方面遇到严重困难,“使产业处于动力不足、市场萧条的两难境地”。85年之前,毛泽东时代中国集成电路产业本来生机勃勃已经赶超了国际先进水平,全面领先韩国和中国台湾地区,但85年之后,中国集成电路产业就处于土崩瓦解的境地。“1986年半导体设备产量比上年递减22%,87年比86年又递减58.1%,88、89年连续递减。”(见马宾,《电子信息产业的作用与发展》,57页,电子工业出版社1995年7月第一版)

新中国辛辛苦苦建立的80年代之前远远领先韩国和台湾地区的芯片产业,就是这样被80年代的资产阶级自由化和新自由主义势力破坏、阻击的。等马宾1990年向中央写报告反映危险局面时,时间已经被耽误10年多了,在80年代整体上看,中国的集成电路产业不仅仅没有进步,反而在后起之秀韩国、台湾地区的赶超下在不断退步。

可以说,韩国集成电路发展成功的秘诀,就完全反林毅夫们的新自由主义比较优势,马宾指出,

【南韩的集成电路产业起步虽晚,然而起点很高。在集成电路产业发展过程中,南韩甘冒风险,采取了跳跃式发展战略,一开始就跃过了4K、16K,直接从市场需求大而又有相当水平的64K起步,继而又攻下了256K和1兆位DRAM从而迅速缩小了与世界先进水平的差距。南韩提出,要用日本所花时间的一半达到日本同样的水平,成为世界第二个电子大国,可谓雄心勃勃。在对半导体工业投资方面,南韩的态度是要搞工业就要花钱,没有钱就去借。在大举外债的情况下,南韩对半导体产业给予了大量投资。】

【刘枫,察网专栏作家】

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